来源：雪球App，作者： 芯榜，（https://xueqiu.com/2211026279/135737252）
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2019年10月，为了加强企业品牌建设，谋求更广阔的发展天地，国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司（“芯禾科技”）的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技（上海）有限公司”（“芯和半导体”），并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。
公司简介
芯和半导体科技（上海）有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。
凭借客户需求驱动发展的理念，芯和半导体赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。
公司团队
公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门，员工超过百人，其中7成为技术人员。公司核心团队有着丰富的EDA和集成电路设计领域的技术和市场经验，研发团队成员多来自业界知名企业，70%为硕士及以上学历。
凌峰：CEO、创始人
● 美国伊利诺伊大学香槟分校博士
● 曾任Physware联合创始人和副总裁，2014年被Mentor Graphics收购● 曾任Neolinear射频部技术主管，2004年被Cadence收购● 曾任华盛顿大学电机工程系兼职副教授● 曾任南京理工大学紫金学者特聘教授● IEEE高级会员，拥有专著章节2部，美国专利5项和国际核心期刊和会议文章60多篇
代文亮：工程副总裁，创始人
● 上海交通大学博士● 现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)● 现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家● 曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问● IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人
公司投资情况
随着芯和半导体的产品和服务不断在市场上被采用，越来越多的投资机构开始聚集到公司的周围，资本和技术的结合将会催化公司在更短的时间内实现产品和服务的升级，加速业务的腾飞。目前公司已经吸引了数家国内知名投资机构的加入，累计投资超过亿元人民币。
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文章内容整理自芯和半导体官网、大同学吧
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